MAINBOARD GIGABYTE Z790 AORUS PRO X DDR5 ( Main cao cấp chuyên Chạy I9 14900k Render dự án lớn)

Mô tả

Mainboard Gigabyte Z790 AORUS PRO X DDR5 (Wifi+Bluetooth) là phiên bản được làm ra cho các tín đồ đam mê màu trắng tinh khôi, bên cạnh đó nó cũng được thiết kế để đáp ứng cho nhu cầu nâng cấp lên CPU Intel thế hệ 14 Raptor Lake Refresh cùng với nhiều tính năng được nâng cấp đáng kể.

Tháo Lắp Dễ Dàng

So với các phiên bản cũ, việc tháo lắp phần giáp tản nhiệt của SSD khá là khó khăn vì phải cần Tuốc-nơ-vit, thì việc này đã trở nên đơn giản với hơn lẫy gài thông minh ở trên Z790 AORUS PRO X, "chỉ cần gạt nhẹ là giáp sẽ bung ra để lắp hoặc thay thế SSD" và "ấn nhẹ vào là đã cố định được, khá là đơn giản và thân thiện".

Tối Ưu Bộ Nhớ R.A.M Tốt Hơn

Ở các phiên bản Chipset đời trước (Z690), mức xung nhịp tối đa của RAM khi O.C chỉ đạt mức 8000 Mhz, còn ở phêin bản bo mạch chủ này "Z790 AORUS PRO X", nó đã được nâng cấp lên thành 8266 MHz. Không những thế, tính năng XMP Booster cũng được kỹ thuật của GIGABYTE kiểm tra kỹ lưỡng trước và đưa ra các hồ sơ mặc định (Default Profile), giúp ích cho việc O.C RAM chỉ với 1-click dễ dàng hơn rất nhiều. Đồng thời, độ trễ của RAM DDR5 cũng được cải thiện đáng kể với lớp chống nhiễu được thêm vào kèm theo tổng dung lượng RAM trên cả 4 khe được nâng cấp lên đến 192GB.

Tản Nhiệt Tốt Hơn

Mặc dù, Hệ thống VRM cung cấp điện cho CPU hoạt động trên Mainboard GIGABYTE Z790 AORUS PRO X chỉ có 18+1+2 Pha (Phase), tuy nhiên nó đã được nâng cấp bổ sung tính năng Gigabyte Digital Direct VRM Design, giảm thiểu sự tăng giảm đột biến của điện áp lên đến 30%, duy trì sự ổn định cho hoạt động ổn định và dễ dàng O.C hơn.

Tản nhiệt cho dàn VRM chính là miếng Thermal Armor Fin-Array được GIGABYTE thiết kế lại, phủ NanoCarbon với độ dày 200μm giúp giảm nhiệt độ thêm 10%, thêm vào đó là ống HeatPipe 8mm được sản xuất tinh tế, giảm thiểu khoảng cách giữa Heatpipe và Heatsink, nâng câp hiệu suất tản nhiệt. Phần VRM cũng được dán sẵn Thermal Pad đặc biệt với khả năng dẫn nhiệt lên đến 12 W/mK.

Nâng Cấp Độ Bền Tối Đa

Trên GIGABYTE Z790 AORUS PRO X, toàn bộ các cổng cắm nguồn, chân RAM, chân PCIe, thậm chí cả khe M.2 cũng được GIGABYTE bọc giáp, giúp tăng độ bền lên gấp 1.5 lần. Ngoài ra, nó còn giúp giảm nhiễu tín hiệu, tăng cường tối đa băng thông cho RAM, VGA và SSD. Phần Backplate trên Socket cũng được phủ NanoCarbon giúp tăng khả năng tản nhiệt thêm 10%. 

Công Nghệ Tiên Tiến

Với việc trang bị Wi-Fi 7 - Một trong những công nghệ của tương lai đích thực, thì chiếc bo mạch chủ GIGABYTE Z790 này không chỉ tăng cường tín hiệu bắt sóng từ An-ten, giúp cho khả năng kết nối không dây ổn định hơn, mà nó còn giảm nhiễu điện từ, mang đến khả năng an toàn hơn bao giờ hết so với các dạng sóng không dây thông thường. Tuy nhiên, chúng ta cũng cần phải chờ thêm một thời gian nữa thì các thiết bị Wi-Fi 7 (thay thế cho Wi-Fi 6) mới phổ biến tại Việt Nam, nên có thể nói đây là 1 bước đệm của kết nối không dây hoàn hảo hơn trong tương lai gần. 

Thay Đổi Giao Diện BIOS UX

Giao diện BIOS sẽ được nâng cấp đáng kể cả về tính năng lẫn giao diện, thân thiện hơn với người dùng và nhiều tính năng One-Click hơn, dễ dàng cho người dùng không có quá nhiều kiến thức ép xung (Overclock) và cũng có thể tinh chỉnh hệ thống và tối ưu hóa tốt hơn. Trên thực tế, các thông số của bo mạch chủ và các linh kiện cũng được hiển thị chi tiết hơn và sai số ít hơn khi các bạn sử dụng tính năng này trong BIOS.