Intel đã công bố dòng vi xử lý Rocket Lake thế hệ thứ 11 với chipset Z590 cách đây ít lâu với nhiều cải tiến đáng giá. Cùng với việc giới thiệu dòng vi xử lý hàng đầu i9-11900K đi kèm với mức tăng IPC đáng kể, Intel cũng công bố công nghệ PCIe 4.0 được áp dụng cho các dòng vi xử lý Rocket Lake đời mới này.  Chipset Z590 có nhiều ưu điểm hơn so với tiền nhiệm khi nó tăng gấp đôi băng thông cho CPU, cho phép hỗ trợ nhiều thành phần phần cứng hơn để tận dụng tối đa hiệu năng. Mức xung nhịp RAM được hỗ trợ cũng tăng lên 3200MHz so với 2933Mhz trên thế hệ Comet Lake. Đồng thời, khả năng tương thích ngược của Chipset Z590 cũng được Intel hỗ trợ khi có thể tương thích với các vi xử lý Comet Lake trước đó.

Như  thường lệ, các nhà sản xuất bo mạch chủ cũng sẽ sẵn sàng tung ra một loạt các dòng bo mạch chủ của họ từ phân khúc phổ thông cho tới cao cấp, với nhiều đặc tả kĩ thuật khác nhau để người dùng có thể lựa chọn cho nhu cầu của riêng họ. Tuy nhiên, câu hỏi đặt ra ở đây không phải là bo mạch chủ nào hơn bo mạch chủ nào, mà mấu chốt là Z590 có gì thay đổi đáng giá hơn so với Z490 để người dùng buộc phải nâng cấp? Hay Intel chỉ làm trò “bình mới rượu cũ” rồi bán với mức giá “cắt cổ”? Hãy cùng Nguyễn Công khám phá bo mạch chủ TUF Gaming Z590-Plus (WiFi)  mới nhất đến từ ASUS, để thấy được những thay đổi đáng kể của dòng bo mạch chủ Z590 so với Z490 như thế nào.

TUF Gaming Z590-Plus (WiFi) một bo mạch chủ được thừa hưởng thiết kế dựa trên tiền nhiệm TUF Gaming Z490-Plus (WiFi)  với các thành phần cấp quân sự, tăng cường hiệu quả của mạch VRM để chạy với các vi xử lý có TDP cao, đồng thời cụm heatsink giải nhiệt được nâng cấp toàn diện, mang đến hiệu năng ổn định khi chơi game hay làm việc tiêu tốn tối đa tài nguyên hệ thống. Ngoài ra, ASUS cũng ưu ái các bo mạch chủ TUF khi xây dựng hệ sinh thái TUF Gaming Alliance vốn là sự hợp tác của ASUS với các đối tác công nghiệp đáng tin cậy nhằm xây dựng hệ thống PC có khả năng tương thích tốt nhất và tính thẩm mỹ bổ sung từ các thành phần trong hệ thống đến vỏ case bên ngoài.

Nhìn tổng thể, bo mạch chủ TUF Gaming Z590-Plus (WiFi)được ASUS thiết kế trông tươi mới và chắc chắn hơn so với tiền nhiệm, với các họa tiết chủ đạo nổi bật ở phần I/O Shield và PCH Heatsink. Mạch VRM của sản phẩm được bị hai cụm heatsink bằng nhôm nguyên khối khá lớn với các khía đón gió giúp giải nhiệt tốt nhất khi hoạt động tải nặng. Đặc biệt hơn cả là phần Heatsink bên tay trái bo mạch được ASUS thiết kế trở thành phần I/O Shield kết nối với cụm I/O Panel đính sẵn trên bo mạch. Thiết kế này là tuyệt vời hơn rất nhiều so với phiên bản TUF Gaming Z490-Plus (WiFi) trước đó. Việc thiết kế này ngoài tăng cường khả năng giải nhiệt cho mạch VRM còn làm tăng thêm tính thẩm mỹ. Đồng thời dòng chữ TUF Gaming với logo nổi bật được in trên I/O Shield  tăng tính nhận diện thương hiệu. Mặt sau PCB cũng được ASUS thiết kế in logo Ultimate Force (TUF) khá cách điệu.

Mặc dù cho tới thời điểm hiện tại, dòng vi xử lý cao cấp thuộc thế hệ thứ 11 của Intel  là i9-11900K chỉ có 8 nhân và 16 luồng, với mức tăng IPC lên tới 19% so với i9 10900K. Nhưng ASUS cũng ưu ái cho bo mạch chủ TUF Gaming Z590-Plus (WiFi) một cụm mạch VRM có thiết kế tốt hơn so với TUF Gaming Z490-Plus (WiFi). Đi sâu vào chi tiết, TUF Gaming Z590-Plus (WiFi) được hãng thiết kế mạch VRM dạng 14+2 phase sử dụng choke MicroFine Alloy chất lượng cao kết hợp cùng với PowerStages NCP302150 đến từ On Semiductor cho CPU vCore và SOC, với công suất 50A mỗi con. Thực tế thì ASUS vẫn sử dụng controller điều khiển cho bo mạch chủ là ASP1900B với cấu hình (X+Y = 8) và thiết kế dạng tầng công suất song song, do đó tổng công suất cấp cho CPU vCore là 700A và SOC là 100A. Nhìn chung, thiết kế mạch VRM này là tốt hơn so với tiền nhiệm, giúp tăng cường và cải thiện được điện áp của bo mạch chủ lên CPU một cách rất hiệu quả.

Đầu cấp nguồn cho CPU vẫn là dạng 8 + 4 pin được Asus gọi tên ProCool và được chế tạo theo các thông số kỹ thuật chặt chẽ để đảm bảo tiếp xúc phẳng với các đường dây điện PSU. Điều này mang lại khả năng trở kháng thấp hơn giúp ngăn ngừa các điểm nóng và lỗi kết nối, cải thiện được độ bền và độ ổn định ngay cả khi ép xung cao.

Nền tảng Z590 hỗ trợ công nghệ PCIe 4.0. Với việc hỗ trợ PCIe 4.0, CPU sẽ có 20 lane PCIe, trong đó 16 lane sử dụng cho các VGA và 4 lane PCIe khác dành cho thiết bị lưu trữ. Các nhà sản xuất bo mạch chủ có thể chia x16 đó tùy theo dòng sản phẩm của họ, ví dụ chia  x8 / x8 hoặc x8 / x4 / x4… ASUS TUF Gaming Z590-Plus WIFI bao gồm hai khe cắm PCIe có chiều dài đầy đủ, trong đó khe cắm đầu tiên là loại PCIe 4.0 x16 được trang bị tính năng PCIe Safe Slot, khe cắm còn lại chỉ là PCIe 3.0 x4, với hai khe cắm PCIe 3.0 x1 được bổ sung thêm cho các thiết bị ngoại vi khi người dùng cần lắp thêm.

Việc Z590 hỗ trợ công nghệ PCIe 4.0 nên TUF Gaming Z450-Plus (WiFi) hỗ trợ đồng thời cho các ổ SSD NVMe M.2 PCIe Gen 3 và Gen 4 mới nhất với hiệu suất và tốc độc cao nhưng có kích thước lớn hơn với định dạng phổ biến SSD M.2 2280/22110. Trong đó, sản phẩm cung cấp 2 cổng  M.2 có heatsink giải nhiệt đi kèm , một khe hỗ trợ PCIe 4.0 x4 và khe còn lại PCIe 3.0 / SATA, và bao gồm sáu cổng SATA với hỗ trợ RAID 0, 1, 5 và 10.

Về khả năng hỗ trợ bộ nhớ, TUF Gaming Z590-Plus (WiFi) có một chút thay đổi so với tiền nhiệm khi hỗ trợ mức xung nhịp RAM lên tới 4800MHz (OC), dung lượng tối đa tối đa 128GB RAM DDR4. Các công nghệ như Optimem III vẫn được áp dụng để người dùng có thể dễ dàng khiển bộ nhớ RAM ở mức xung nhịp cao.

Chipset Intel Z590 mới hiện bao gồm hỗ trợ gốc cho kết nối Type C USB 3.2 Gen 2 x 2 20 Gbps. Trên chipset Z490 trước đó, các nhà sản xuất bo mạch chủ muốn hỗ trợ kết nối này cần sử dụng bộ điều khiển bổ sung, chẳng hạn như ASMedia ASM3242. Các bo mạch chủ tận dụng tính năng này có thể sẽ kích hoạt nó trên header phía trước hoặc sau, mặc dù nó là tùy chọn và một số bo mạch chủ giá rẻ có thể sẽ không có cổng này. Nhìn vào bảng điều khiển phía sau, ASUS bao gồm một USB 3.2 G2 Type-C, hai USB 3.2 G2 Type-A, hai USB 3.2 G1 Type-A và hai cổng USB 2.0. Đối với người dùng muốn sử dụng đồ họa tích hợp của Intel, bo mạch được trang bị hai cổng xuất hình  DisplayPort và HDMI, với một cổng kết hợp PS / 2 và năm jack cắm 3,5 mm và S / PDIF được hỗ trợ bởi codec âm thanh Realtek S1200A HD.

Về kết nối mạng, về lý thuyết, Z590 vẫn được Intel tiếp tục áp dụng Wi-Fi 6 MAC gốc vào chipset, có thể truy cập thông qua giao diện CNVi độc quyền của hãng. Các nhà sản xuất bo mạch chủ sẽ kích hoạt điều này thông qua module AX201 hoặc AX210 Wi-Fi 6 RF mới nhất của Intel hoặc Intel Killer AX1675 mới. Trên bo mạch chủ TUF Gaming Z590-Plus (WiFi) đính kèm một module 2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) support 1024QAM/OFDMA/MU-MIMO 2 băng tần với giúp tăng băng thông truyền tải, giúp việc trải nghiệm game online hay dữ liệu mạng mượt mà hơn. 

Một ưu điểm nữa của TUF Gaming Z590-Plus (WiFi) so với tiền nhiệm đó là ASUS đã áp dụng LAN Intel I225V(2.5Gb/s) mới nhất, đi kèm với tiện ích ASUS Turbo LAN Utility cùng với công nghệ TUF LANGuard (có tác dụng bảo vệ chống tĩnh điện và đoản mạch).

Khu vực âm thanh được trang bị 5 con tụ hóa cao cấp của Nichicon với dung lượng 100uF 16V, cung cấp âm thanh ấm tự nhiên với âm độ rõ ràng hơn. Mạch lọc nhiễu cũng được trang bị nhằm phân tách rõ ràng tín hiệu analog / digital giúp giảm thiểu nhiễu từ nhiều phía. Chip điều khiển âm thanh  sử dụng Realtek ALC S1200A 8-Channel cho đầu ra âm thanh 108dB và đầu vào SNR 103db. Điểm đặc biệt là ở ASUS đã áp dụng công nghệ khử ồn AI hai chiều trên bo mạch chủ, giúp giảm tiếng ồn xung quanh từ micrô và đầu ra âm thanh để mang lại hiệu ứng âm thanh tốt nhất trong các tựa game hay hội nghị trực tuyến.

Sử dụng một bộ máy tính với nhiều hiệu ứng ánh sáng LED là một xu thế của người dùng, điều này trở nên hấp dẫn hơn bao giờ hết. Để bắt kịp xu thế cũng như đi trước dẫn đầu, ASUS cũng đã trang bị các bo mạch chủ của họ các các cổng ARGB Gen 2 mới nhất. Điều này cho phép các tín đồ công nghệ dễ dàng tạo ra các hiệu ứng ánh sáng cá nhân độc đáo của riêng họ.