Intel hiện chưa có kế hoạch ra mắt dòng Core Series với công nghệ “3D V-Cache”, nhưng đã xác nhận sẽ trang bị bộ nhớ đệm lớn cho các CPU Xeon trong tương lai

AMD cung cấp các sản phẩm 3D V-Cache cho cả thị trường trung tâm dữ liệu và người tiêu dùng. Thế hệ thứ hai của công nghệ X3D hiện đã có mặt với bộ vi xử lý Ryzen 7 9800X3D, về mặt kỹ thuật, sẵn sàng cho mọi người dùng. Tuy nhiên, vấn đề nguồn cung khiến việc tìm mua CPU này trở nên khó khăn. Cộng đồng game thủ và các chuyên gia đánh giá công nghệ đều đồng ý rằng 9800X3D phải đáp ứng kỳ vọng rất cao, và có vẻ AMD đã thành công.

Tự nhiên, sự chú ý chuyển sang Intel, hãng vừa ra mắt dòng Core Ultra 200. Đáng ngạc nhiên, hiệu năng của dòng sản phẩm này không đạt như mong đợi. Intel chính thức tuyên bố rằng loạt sản phẩm mới tiết kiệm năng lượng hơn nhưng hiệu năng lại chậm hơn khoảng 5% so với thế hệ trước. Điều này đặt ra câu hỏi tại sao Intel vẫn chưa giới thiệu bộ xử lý với bộ nhớ đệm L3 lớn để cạnh tranh với các CPU Ryzen của AMD tích hợp công nghệ này.

Trong khi các CPU Ryzen thế hệ thứ ba của AMD đã tích hợp 3D V-Cache, Intel hiện chưa có kế hoạch ra mắt sản phẩm tương đương—ít nhất là trên thị trường tiêu dùng. Trong một cuộc phỏng vấn do Der8auer và Bens Hardware thực hiện, Florian Maislinger, Giám đốc Truyền thông Kỹ thuật của Intel, xác nhận rằng công ty đang phát triển một sản phẩm với bộ nhớ đệm lớn. Tuy nhiên, sản phẩm này sẽ nhắm đến thị trường trung tâm dữ liệu chứ không phải người dùng phổ thông.

- Các CPU AMD được thiết kế đặc biệt cho một nhóm đối tượng cụ thể, đó là game thủ. Chúng tôi nhận thức rằng công nghệ này mang lại nhiều lợi ích cho game thủ, nhưng nó cũng đi kèm với những đánh đổi, hạn chế, hoặc thỏa hiệp mà người dùng phải chấp nhận. Trong trường hợp này, nếu tôi có một CPU X3D, nó có thể không mạnh mẽ trong các ứng dụng khác. Điều này là có chủ đích và về mặt công nghệ, chúng tôi vẫn kiểm soát được điều đó. Điều này có nghĩa là vào năm sau, sẽ có một CPU tích hợp cache tile, nhưng không dành cho máy tính để bàn. (...)

Trong thị trường máy chủ, đây là một lĩnh vực khác với phạm vi tiềm năng rộng hơn so với CPU máy tính để bàn. (...) Nhưng đây không phải là thị trường đại chúng cực kỳ lớn đối với chúng tôi. Chúng tôi vẫn bán một số lượng lớn CPU không nhất thiết được sử dụng cho mục đích chơi game.

— Florian Maislinger, Giám đốc Truyền thông Kỹ thuật tại Intel

Theo HardwareLuxx, đơn vị đã dịch cuộc trò chuyện, mặc dù Intel chưa có kế hoạch ngay lập tức sản xuất bộ xử lý với bộ nhớ đệm lớn dành cho người tiêu dùng, các bằng sáng chế trước đây đã gợi ý rằng các thiết kế tích hợp công nghệ này ít nhất đã được xem xét. Bộ nhớ đệm Last Level Cache (L4 Cache), còn được gọi là Adamantine, từng xuất hiện trong một bằng sáng chế và các bản cập nhật phần mềm cách đây không lâu.

Intel hiện đã hưởng lợi từ công nghệ đóng gói tiên tiến và về lý thuyết, một bộ nhớ đệm có thể được triển khai dưới dạng một tile riêng biệt. Tuy nhiên, để giảm thiểu độ trễ, cách tiếp cận multi-layer tile tương tự như 3D V-Cache của AMD có thể là giải pháp hiệu quả hơn.

Được biết, Intel đang có kế hoạch tích hợp bộ nhớ đệm như vậy vào các CPU Xeon Clearwater của mình, với bộ nhớ đệm được thêm trực tiếp vào base tile. Các bộ xử lý Xeon thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ có tới 17 tile hoạt động. Sản phẩm này dự kiến sẽ được ra mắt vào năm sau.